2025年7月，泰国投资促进委员会（BOI）针对半导体及高端电子行业发布重磅新政，核心亮点在于：明确允许生产场地搬迁项目合规引入二手机械设备，并配套税收优惠。此举旨在显著降低高科技制造业的初始投资门槛，加速国际产能落地泰国，辐射东盟市场。对于正在或计划布局泰国的中资半导体、高端电子零部件（如PCB、芯片封装等）企业而言，这无疑是“降成本、提效率”的重大政策红利！

作为服务超百家科技企业落地泰国的专业咨询机构，安必涉外深度拆解新政内核，为企业提供"政策红利最大化+合规风险最小化"的落地方案。

一、政策核心解读：年限定优惠，认证保合规

原生产场地搬迁情况下，二手设备使用条件：

新政策明确半导体及高端电子产业迁移项目可引入二手机械设备，其对应税收及关税优惠政策如下：

关键要点精要

1） 优惠力度与设备年限强相关，需精准界定设备使用年限（以出厂日期、运行小时数为准）；

2） 所有设备必须通过四大维度认证（效率、能耗、环保、估值）

适用对象与场景

行业范围：半导体制造、高端电子零部件（如PCB、芯片封装等）；

项目类型：生产场地搬迁；

时间节点：2025年7月22日起提交的BOI申请。

二、中资企业三大实操机遇：降本、提速、优化资金

1. 降本：CAPEX直降

对于半导体及高端电子制造项目，核心设备投入巨大。政策允许合规引入二手机械，将显著减少一次性资本开支（CAPEX），尤其适配生产线迁移。

2. 提速：投产周期缩短

通过引进已验证过性能的二手机械，可大幅缩短设备采购、制造与调试周期，加快BOI批准后的生产准备。

3. 资金优化：释放现金流

节省下来的资金可投入到厂房建设、工艺优化、人才培训及本地供应链建立，提升项目整体竞争力。

三、合规操作要点：规避风险，最大化红利

要将政策红利安全、充分地转化为企业效益，严控合规风险是重中之重。

1. 权威认证先行：必须提前锁定具备国际公信力的检测与评估机构（如TÜV、SGS、Intertek等），确保其出具的认证报告涵盖效率、能耗、环保及估值四个维度；强烈建议在设备出口国完成核心认证，以免落地后因认证不足影响BOI审批；

2. 年限界定需可追溯：设备出厂日期、历史维修记录、使用小时数等应完整可查，避免因信息不全被认定为高年限设备而失去税收优惠；

3. 与BOI前置沟通：在项目正式提交申请前，通过预审或非正式咨询与BOI确认设备清单与年限分类，减少审批环节争议。

四、安必涉外建议：差异化投资策略，把握新政红利

1.  对已有海外工厂的中资企业

可将部分生产线设备迁移至泰国，利用新规获得税收及关税优惠，快速复制产能布局东南亚市场

2.  对计划首次投资泰国的企业

可在采购计划阶段综合评估新旧设备比例，利用政策红利优化ROI（投资回报率），并确保在技术转移与本地化方面达到BOI要求

3.  在泰国已有项目的企业

若未来有产能扩张计划，可考虑分批引入二手机械，降低二期投资成本，同时通过持续技术升级保持竞争力

五、抢抓窗口期，应在东盟起跑线

泰国 BOI此次调整释放“降成本 + 提效率”的信号，旨在通过灵活的二手机械引入政策，加快全球高科技制造企业落地步伐。

对于中资半导体与高端电子制造企业而言，抓住这一政策窗口，这不仅是降低出海门槛、优化投资结构的黄金机遇，更是加速融入东盟供应链、抢占区域市场先机的关键一步。建议企业立即评估设备迁移与采购计划，并结合税务、关务、认证及BOI审批流程，制定最优投资路径。